在PCBA加工中,锡膏印刷是一项十分重要而且复杂的工艺。产品锡膏印刷的好坏不仅和锡膏质量有关,还与印刷锡膏的设备及参数有直接关系。因此,SMT贴片加工厂家对每一个细节的控制,对提高锡膏的印刷质量都很关键。

据统计,电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接问题是由于锡膏印刷不良引起的。由此可见,锡膏印刷质量的优劣决定了SMT组装的良率高低,降低产品不良率的关键是需要确保锡膏印刷质量,以防止因为锡膏印刷不良而导致焊接的问题,下面由和田古德为大家分析一下锡膏印刷过程中常见的几个问题以及解决方法。

1、漏锡:即不完全印刷,指PCB板的某些焊盘上产生漏印的现象。

原因分析:(1)钢网被锡膏堵孔或部分锡膏着附在钢网底部;(2)锡膏的粘度不合格或者锡膏中的金属颗粒物尺寸超标;(3)刮刀磨损严重。

改进措施:(1)使用完钢网后,注意钢网清洁及日常维护保养;(2)选择粘度合适的锡膏,选择锡膏时,应考虑金属颗粒物的大小、粒度是否小于钢网的开孔尺寸;(3)定期检查并更换刮刀。

2、拉尖:印刷锡膏后,焊盘上的锡膏有拉尖情况。

原因分析:锡膏的粘度不合格或者刮刀间隙过大。

改进措施:选择粘度合格的锡膏或者调整刮刀的间隙。

3、塌陷:焊盘上的锡膏向焊盘两边塌陷。

原因分析:(1)刮刀压力参数过大;(2)PCB板固定异常,PCB发生移动;(3)锡膏黏度不合格或锡膏金属含量低。

改进措施:(1)调整刮刀压力;(2)重新固定pcb板;(3)重新选择锡膏,需要考虑锡膏的粘度和金属含量是否符合要求。

4、少锡:焊盘上的锡膏过薄,厚度没有达到标准。

原因分析:(1)制作的钢网薄片厚度不达标;(2)刮刀压力参数过大;(3)锡膏流动性差。

改进措施:(1)锡膏的厚度应和钢网薄片的厚度一致;(2)减小刮刀的压力;(3)选择质量好的锡膏。

5、厚度不一致:印刷完成后,锡膏的厚度不一。

原因分析:PCB板与钢网不平行或者锡膏搅拌不均匀。

改进措施:尽量使PCB和钢网贴合度良好,使用锡膏前,应搅拌均匀。

6、毛刺:印刷后焊盘上锡膏的边缘或表面有毛刺。

原因分析:锡膏粘度偏低或者钢网开孔粗糙。

改进措施:厂家选择锡膏时,应考虑锡膏的粘度;应尽量选择激光法开孔或者提高蚀刻的精度以防止钢网开孔过于粗糙。

想要提高SMT贴片加工的锡膏印刷质量,厂家必须从每田古德为大个细节入手。不管是从锡膏的选用,钢网的质量,还是设备的参数等等,每个细节都会影响到pcb的锡膏印刷质量。以上就是和田古德给大家解析的锡膏印刷机印刷过程中的常见问题解析与解决办法内容,深圳市和田古德自动化设备有限公司自主研发生产全自动高速点胶机、全自动锡膏印刷机和检测设备AOI和spi,需要了解更多知识欢迎进入:https://www.htgdsmt.cn